IT之家 4 月 22 日音讯，ROG 首款分体水冷居品 ——ROG 龙神 3 代分体水冷头（RYUJIN III WB）上线华硕国际官网。该冷头已同飞龙 3 代一形状水冷散热器沿途于 CES 2024 发布。
IT之家整理这款冷头规格信息如下：
龙神 3 代分体水冷头基于 Asetek 盘算，178 个微散热翅片和袖珍铜合金冷板。
该分体冷头不绝了龙神 3 代一体水的部分元素，包含一颗高速 VRM 散热电扇，可耕作系统在高负载下的巩固性；这一电扇最大转速 5100RPM，最大风压 5.53 mmH2O，最大风量 21.08 CFM，声称可令主板 VRM 至多降温 35℃。
并吞形状版块相通，华硕为龙神 3 代分体水冷头搭载了一块 3.5 英寸的 60Hz 刷新率 IPS LCD 裸露屏。
该裸露屏既可用于裸露包括 CPU 频率与电压、水冷电扇转速与流量在内的硬件参数；也可用于展示预设或自界说的动画与壁纸；这一冷头裸露屏领有 32MB 的上传容量，可复古最多 2000 帧的视频实质。
ROG 龙神 3 代分体水冷头复古英特尔 LGA 1700/1200/115X 和 AMD AM5 / AM4 平台，随附纯铜 90° 水管转谈判，以及一年的 AIDA 64 Extreme 订阅。
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